TECNO ha presentado un prototipo de 'smartphone' modular ultradelgado que, disponible en dos versiones, permitirá agregar complementos como una batería, un teleobjetivo y un módulo de cámara de acción, mediante conexión magnética y conectividad inteligente.
El fabricante chino dará a conocer este nuevo prototipo en el marco de la feria tecnológica Mobile World Congress 2026, que abrirá sus puertas el próximo lunes 2 de marzo y será, un año más, el escenario de las últimas innovaciones del sector tecnológico, en este caso, para mostrar la próxima generación de 'smartphones' modulares.
Concretamente, el nuevo prototipo de 'smartphone' modular recoge la tecnología de Interconexión Magnética Modular de TECNO, que permite agregar módulos ultrafinos y flexibles diseñados para adaptar el dispositivo móvil a las necesidades de los usuarios en cualquier situación.
La compañía ha detallado que mostrará dos interpretaciones distintas del teléfono modular en el MWC. Por un lado, la edición ATOM, que cuenta con un cuerpo de aluminio plateado y detalles en rojo. Por otro, la edición MODA, que ofrece una estética de inspiración 'geek', como ha detallado en un comunicado.
Concretamente, la idea de estos móviles es que el dispositivo no se defina por su diseño original, sino por la intención de uso en cada momento. Para ello, los prototipos cuentan con un total de diez módulos pensados para acciones concretas como la fotografía profesional, prolongar la duración de la batería o impulsar el tiempo de juego en el 'smartphone'.
Uno de los módulos se basa en una batería externa que duplica la energía útil suministrándola, no solo al 'smartphone' como tal, sino al resto de accesorios conectados. Igualmente, también dispone de un módulo de cámara de acción, que permite aumentar flujos de trabajo creativos y ángulos de disparo, «sin comprometer la ligereza».
Continuando con la captura de imagen profesional, otro de los módulos es un teleobjetivo que funciona como un sistema independiente y que utiliza la pantalla del 'smartphone' como visor. Esto permite obtener previsualizaciones en vivo de baja latencia, así como capturas instantáneas.
"Creemos que el objetivo final de la tecnología no es crear una obra maestra estática, sino ofrecer una extensión de la libertad humana", ha manifestado al respecto el director de producto de Tecnología de Interconexión Magnética Modular de TECNO, Leo Li.
Así, ambas versiones del prototipo destacan por su diseño "ultrafino", ya que el 'smartphone' de base mide solo 4,9 mm de grosor. Este grosor no aumenta demasiado al incorporar los módulos ya que, por ejemplo, el de la batería cuenta con un grosor ultrafino de 4,5 mm. «Incluso al combinarlos, el grosor total se mantiene comparable al de los 'smartphones' tradicionales», según asegura la firma.
Para conectar los módulos, los 'smartphones' cuentan con líneas sutiles a lo largo de la parte trasera que dividen el dispositivo en ocho zonas modulares para guiar la colocación del accesorio. Además del sistema magnético, también se fijan con conectores físicos de tipo pin Pogo para garantizar un suministro de energía eficiente.
En cuanto a la transmisión de datos, TECNO ha explicado que se alterna fluidamente entre conexión WiFi, Bluetooth y comunicación de ondas milimétricas (mmWave) dependiendo de las necesidades de cada módulo, permitiendo un mayor ancho de banda y menor latencia.
Por tanto, se facilita un emparejamiento instantáneo y sencillo de los módulos con el 'smartphone', permitiendo su uso una vez conectado, evitando pasos técnicos de configuración.
Con todo ello, presentado como plataforma conceptual en MWC 2026, TECNO ha subrayado que los asistentes a la feria podrán ver de primera mano las innovaciones del dispositivo y su «compromiso con la tecnología adaptable».